Meistot mahdollistavat pakkausmateriaalin mukauttamisen tarkasti tuotteesi muotoon. Näin voidaan esim. kiinnittää komponentit turvallisesti tai luoda läpivientejä kaapeleille ja pidikkeille.

Saatavilla olevat materiaalit

  • Kaikki puulajit
  • Harmaakartonki ja umpipahvi
  • PP-kennolevyt

Käyttöesimerkkejä

  • Syvennykset komponenteille välikerroksissa
  • Läpiviennit kaapeleille tai pidikkeille
  • Yksilölliset ääriviivat tuotteen sovittamiseen
  • Kiinnitykset auto- ja elektroniikkateollisuudelle

Mitä tarvitsemme

  • Aukon piirustus tai luonnos
  • Materiaali ja paksuus
  • Kappalemäärä
Tee tarjouspyyntö